图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-642-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-642-079价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-642-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-642-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-642-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-642-079 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Interconnect),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排引脚与接地屏蔽结构,支持高速信号(可达25+ Gbps)稳定传输,降低串扰; - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中,实现主控板与I/O扩展板间的可靠垂直互连,耐振动、宽温(-40℃~105℃)特性适配严苛工况; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,满足小型化、EMI敏感场景需求——镀金触点与优化的屏蔽设计保障信号完整性与生物兼容性; - 嵌入式计算模块:用于COM Express、SMARC等标准载板与CPU模块的堆叠连接,支持热插拔兼容设计(需配合对应锁扣机构),提升模块化维护效率。 该型号采用直插式(Through-hole)焊接方式,带定位柱与防误插键槽,确保装配精度;“642”后缀标识特定针数(64位数据+2位接地),“079”代表0.79mm超薄堆叠高度(含PCB),适用于超薄设备空间约束。广泛应用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的高端嵌入式系统。