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型号： FW-10-02-G-D-624-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-624-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-624-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-624-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-624-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-624-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-624-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接，支持信号与电源同步传输。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对布局优化（2排×10位，共20针），配合Samtec的“AcceleRate® HD”兼容设计及75Ω阻抗匹配特性，适用于≤16 Gbps的SerDes链路（如PCIe 4.0、SATA III、USB 3.2 Gen2），常见于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据桥接。  
- 高可靠性嵌入式环境：镀金触点（1.27 µm）、耐高温（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计，适用于轨道交通控制单元、航空航天航电子系统及户外5G小基站等严苛工况。  
- 可维护性架构：采用零插拔力（ZIF）或轻触式压接结构（具体依D版本定义），便于现场升级或模块更换，广泛应用于模块化服务器背板、测试仪器可插拔功能板等场景。  

注：实际应用需结合其0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（624后缀表堆叠高度，075为公制单位）及带锁扣（G=Guided, D=Double Row）等关键参数进行机械与电气协同设计。

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