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型号： FW-10-02-G-D-605-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-605-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-605-120价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-605-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-605-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-605-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-605-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高可靠性互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（该型号含接地屏蔽结构），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中低速至中高速接口（信号完整性经优化，适合≤400 Mbps应用）；  
- 可拆卸/可升级架构设计：常用于模块化设计中，如CPU载板与I/O扩展子板之间的连接，便于维护、测试或功能升级；  
- 严苛环境适应场景：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，具备良好插拔寿命（≥50次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号为直角插头（公端），配对使用需选对应插座（如TMM-10-02-G-D-605-120），实际应用中需注意堆叠高度（12.0 mm）、PCB厚度兼容性（推荐1.6 mm）及焊接工艺（推荐回流焊）。

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