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型号： FW-10-02-G-D-535-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-535-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-535-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-535-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-535-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-535-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-535-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（535–065 中“065”即指0.65 mm），支持双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联：采用镀金接触件与优化端子结构，支持高达数Gbps的数据传输（适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速总线），常用于FPGA载板与扩展子板、传感器模组与主控板之间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持盲配（Blind-mate）和多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的设备，如通信基站基带单元、测试测量仪器的可更换功能卡。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠，或户外工控设备中抗振动、宽温运行需求。  

该型号为10位（2×5）、0.5 mm间距、表面贴装（SMT）类型，带接地屏蔽设计（型号中“G”标识），有助于抑制串扰，提升EMI性能。不适用于大电流供电，主要承担信号与低功率电源（≤0.5 A/触点）传输。

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