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型号： FW-10-02-G-D-520-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-520-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-520-180价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-520-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-520-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-520-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-520-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板扩展）、可穿戴设备主控与传感器模组间的垂直堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达 25 Gbps 的差分信号速率（依赖布局与阻抗匹配），常用于 FPGA 或 MPU 模块与载板之间的高速串行接口（如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.2）互联；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借镀金触点（G = Gold over Nickel）、双梁接触结构及 0.8 mm 端子间距，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的刚性叠接，满足振动、温度循环等车规级可靠性要求；  
- 可热插拔/模块化设计：支持盲配（Blind-Mate）和精确导向，便于在服务器刀片、通信基站基带单元（BBU）或测试测量仪器中实现快速更换功能子板。  
注：型号后缀“520-180”表明其为 10×2 针（20位）、直角插头（D）、镀金触点、0.8 mm间距、1.8 mm堆叠高度（Stack Height），适合超薄叠层结构。实际应用需严格遵循 Samtec 提供的 PCB 布局指南与压接公差要求，以确保信号完整性与机械稳定性。

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