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型号： FW-10-02-G-D-500-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-500-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-500-070价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-500-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-500-070 是一款高密度、双排、0.050"（1.27 mm）间距的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连，支持紧凑型PCB布局；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板或网络交换机背板中，实现主控板与接口板间的可靠信号传输（支持高达数Gbps的数据速率，得益于优化的阻抗匹配与低串扰设计）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，提供稳定插拔寿命（≥500次）及良好抗振性能；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如PXIe扩展）中，作为可更换功能卡与母板间的刚性连接接口，确保信号完整性与机械稳定性；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预兼容条件的车载计算平台中，用于ADAS域控制器内不同处理模块板间的堆叠互连（需配合相应等级的PCB与装配工艺）。  

该型号带金手指镀层（G=Gold）、无卤素（D=Halogen-Free）、标准高度7.0mm（070），适用于自动化贴装（SMT）及回流焊工艺，广泛服务于对小型化、高频性能与长期可靠性有综合要求的高端电子系统。

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