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型号： FW-10-02-G-D-475-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-475-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-475-157价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-475-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-475-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-475-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-475-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），采用双排、10位（2×5）、镀金触点、垂直叠接结构，配0.050"（1.27mm）间距，带475Ω特征阻抗优化与157mil（≈4.0mm）堆叠高度，支持信号完整性增强设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号互连（支持USB 3.2/PCIe Gen3等中速率传输）；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB间的低EMI、高插拔寿命连接（达1000次）；  
• 航空航天与车载计算——在空间受限、需抗振耐冲击的边缘AI计算单元（如Jetson或FPGA载板）中提供稳定板间互联；  
• 测试测量仪器——在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子卡与背板的快速装配与维护。

该型号强调机械稳定性（带定位柱与锁扣）、热插拔兼容性及符合RoHS/REACH标准，适用于-55℃～+125℃宽温环境，常见于对可靠性、密度与可维护性要求较高的嵌入式系统。实际选型请以Samtec官网最新规格书（DS-FW-10-02-G-D-475-157）为准。

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