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型号： FW-10-02-G-D-472-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-472-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-472-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-472-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-472-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-472-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-472-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备中，如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型化基站射频前端、工业相机模组及便携式医疗设备（如手持超声探头），实现主板与子板（如FPGA载板、传感器板、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠连接。

- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）的差分信号速率，适用于需要低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的高速接口，如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI CSI-2/D-PHY等，常见于嵌入式视觉系统和高速数据采集系统。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（3.81 µm）、耐高温LCP绝缘体及双触点接触设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于工业自动化控制器、车载ADAS域控制器（非动力域）、航空电子航电模块等严苛环境。

- 可维护性与柔性布局：0.75 mm超低组装高度（stack height）配合±0.15 mm Z轴容差，支持PCB翘曲补偿；支持表面贴装（SMT），便于自动化生产，并兼容回流焊工艺。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高速、高密、高可靠的板间互连解决方案，尤其适配新一代微型化、智能化、高频化的嵌入式系统架构。

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