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型号： FW-10-02-G-D-437-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-437-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-437-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-437-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-437-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-437-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-437-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的垂直或水平板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，支持信号与电源同步传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板等空间受限的多层PCB间实现可靠插拔与抗振连接；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可拆卸叠接；  
- 消费电子：高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组/触控板之间的低剖面、高保持力连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中计算单元与传感器接口板的耐高温、抗振动板对板互联（需配合符合AEC-Q200的使用条件）。  

该型号具备0.8mm间距、10×2位（20针）、镀金接触、带导柱定位及防错键设计，支持多次插拔（≥50次），适用于需要高可靠性、小尺寸和稳定电气性能的嵌入式系统。实际应用中需注意PCB公差匹配、焊接工艺控制及叠高公差（标称叠高约7.5mm），建议配合厂商推荐的压接/回流焊参数使用。

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