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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-394-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-394-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-394-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-394-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-394-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-394-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、边缘计算网关中多层PCB的堆叠连接,在有限空间内实现稳定电源与信号(含差分对)传输。 - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理板与传感器板间的可靠叠接,满足EMI抑制与振动耐受要求(该型号具屏蔽选项及牢固锁扣结构)。 - 航空航天与国防电子:适用于加固型航电子系统(如机载数据采集单元),其镀金触点(G = Gold over Nickel)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,保障严苛环境下的长期可靠性。 该型号为10×2针(20位)、0.075"(1.905 mm)间距、直角焊接式叠接器,带接地屏蔽层(D = Shielded)和防误插键槽(394 = Keying Code),支持75Ω阻抗控制,适用于需兼顾高速性、小体积与高插拔寿命(≥500次)的精密板对板互联场景。