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型号： FW-10-02-G-D-331-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-331-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-331-140价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-331-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-331-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-331-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-331-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化工业控制器、医疗成像设备（如便携式超声探头内部互连），利用其低剖面（仅约3.31 mm堆叠高度）和紧凑设计实现多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的中短距（≤10 cm）高速接口（可达16+ Gbps，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。  
- 需频繁插拔或高可靠性场景：采用镀金触点（15 µin Au over Ni）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），常见于可更换功能模块（如测试仪器扩展板、边缘AI加速卡）中。  
- 自动化组装产线：表面贴装（SMT）设计，兼容回流焊工艺；带导向结构（G型）提升贴装精度与插接容差，降低SMT良率风险。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套使用，构建高密度、高可靠板间互连方案。

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