【未分类_FW-10-02-G-D-300-190】封装/厂家_FW-10-02-G-D-300-190中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-G-D-300-190

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-G-D-300-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-300-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-300-190价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-300-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-300-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-300-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-300-190 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm超细间距、3.0mm堆叠高度（300µm接触长度+190µm尾部延伸）及双排10位结构，支持高信号完整性与小体积互连。  
- 高速数字系统：支持USB 2.0、MIPI、LVDS等中速串行协议（非PCIe Gen4/5级），适用于FPGA夹层板、传感器子板与主控板间的可靠垂直互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 针脚加固设计，配合Samtec的“G”系列耐插拔镀金触点（≥50次插拔寿命），适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器模块化背板。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素，工作温度-55℃~+125℃，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的显示模组与主机板连接，或航空航天小型载荷板间互联。  
注意：该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或高频射频应用，需搭配Samtec推荐的PCB焊盘布局与阻抗控制设计以保障性能。

产品参数图文手册常见问题