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型号： FW-10-02-G-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（20位）引脚排列、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”标识）、带防误插导向设计（“D”）、触点长度250 µin金镀层、工作温度-55°C～+125°C，支持180°垂直叠接（即上下板平行堆叠）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板间互连）；  
- 医疗设备内部高可靠板间通信（如影像处理板与传感器接口板连接）；  
- 通信基站中的基带与射频板垂直互连，利用其接地屏蔽特性抑制EMI；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、宽温工作的紧凑型模块化架构；  
- 高速数字系统（如FPGA载板与子卡之间）中兼顾≤1 Gbps中低速信号传输与电源分配需求。

其250 µin厚金层保障长期插拔寿命（≥500次），180°叠接方式节省横向空间，适用于厚度受限的叠层设计。不适用于高频高速（>2 Gbps）或大电流（单线＞1A）场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保机械与电气性能。

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