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型号： FW-10-02-G-D-250-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-250-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-250-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-250-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-250-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-250-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-250-065-EP 是一款高密度、超低剖面（0.65 mm 板间间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限型电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）等，得益于其仅0.65 mm的超薄叠高和紧凑的10×2针位布局，显著节省PCB垂直空间；  
2. 高可靠性嵌入式系统：用于工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声探头、血糖仪主控板）、车载信息娱乐系统中，其带锁扣（G型）与镀金触点（EP为裸金+镍底层）确保插拔耐久性（≥500次）及长期信号完整性；  
3. 高速数字接口互联：支持最高1 Gbps数据速率（满足USB 2.0、MIPI D-PHY等协议），常用于摄像头模组与主控板、显示驱动板与SoC之间的柔性/刚性板互连；  
4. 模块化设计场景：在可更换功能子板（如Wi-Fi/BT模组、传感器扩展板）中实现快速、免焊的板对板对接，提升产线装配效率与维修便利性。  
该型号不适用于大电流或高频射频场景，主要面向中低速、小信号、高密度、轻薄化终端设备的精密互连需求。

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