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型号： FW-10-02-G-D-228-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-228-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-228-068价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-228-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-228-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-228-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-228-068 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距和仅2.28mm超低堆叠高度（含2×0.68mm接触区），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中短距（≤10cm）、速率≤10Gbps的SerDes链路，满足PCIe Gen3、USB 3.2等协议的信号完整性要求；  
- 可热插拔模块化设计：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中，用于主控板与AI加速卡/射频模块的快速装配与维护；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G=Gold over Nickel）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性（-40℃~+105℃），适用于车载信息娱乐系统或户外工控设备。  
该连接器采用双排、10×2针（共20位）结构，D型编码防误插，228系列支持盲配（Blind-Mate）及±0.3mm横向容差，适用于自动化SMT贴装与高振动环境下的可靠连接。

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