【未分类_FW-10-02-G-D-223-075】封装/厂家_FW-10-02-G-D-223-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-G-D-223-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-G-D-223-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-223-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-223-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-223-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-223-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-223-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-223-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/共面互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2），得益于其223位置双排结构和0.75mm间距，兼顾信号完整性与空间效率。  
✅ 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔叠接，具备抗振动设计（镀金触点+弹性梁结构），满足EN 61000抗干扰及IEC 60068机械可靠性要求。  
✅ 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密堆叠，0.75mm超细间距与7.5mm总高（含223端子）适配狭小腔体布局。  
✅ 边缘AI计算模块：如Jetson Orin或Xilinx Zynq MPSoC载板与AI加速子卡的对接，支持高达12 Gbps/lane的信号速率（经Samtec验证），D型锁扣结构确保插拔耐久性（≥500次）。  
该型号标配无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于-40℃~+105℃宽温工况，广泛应用于对空间、可靠性和高频性能有严苛要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题