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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-210-077由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-210-077价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-210-077封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-210-077参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-210-077 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-210-077 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与功能子板(如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板)之间的垂直或横向叠接,利用其0.8mm间距和7.7mm堆叠高度(210系列对应2.10mm端子+0.77mmPCB厚度兼容性),实现空间高效互连。 - 工业控制与医疗设备:在小型化工控模块、便携式诊断仪器中,用于可靠连接主控板与传感器板、通信扩展板,支持高频信号(达5 Gbps)传输,满足EMI抑制与信号完整性要求。 - 通信模块:5G小基站、边缘计算模块中,实现基带板与射频板的高可靠性叠接,其镀金触点(G表示Gold plating)、双排针/插座结构(FW系列)及防误插设计保障长期插拔寿命(≥500次)与稳定接触。 - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器内,用于符合AEC-Q200基础要求的非安全关键板间连接(需配合客户认证),支持宽温工作(-40°C ~ +105°C)。 该型号不适用于大电流或高压场景,主要面向高速数字信号(USB 3.0、PCIe Gen2等)、低电压逻辑信号(1.8V/3.3V)的紧凑型板对板互连需求。