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  • 型号: FW-10-02-G-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接,利用其0.75mm超薄叠高和2.00mm端子间距,在有限空间内实现稳定信号传输;  
- 工业控制与自动化系统:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次),耐振动、抗冲击;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,得益于其镀金触点(30μ" Au over Ni)和优异的阻抗控制(≈100Ω差分),保障高速数据(如LVDS、MIPI)完整性;  
- 测试测量仪器:在模块化架构(如PXIe/AXIe)中作为可更换功能卡与载板间的接口,支持盲插设计(含导向结构)与精准定位;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS域控制器内计算板与传感器融合板的垂直互连。  

该型号支持表面贴装(SMT),兼容回流焊工艺,适用于需要高可靠性、小体积及高频性能的嵌入式系统。实际选型需结合机械公差、热管理及信号完整性仿真综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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