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型号： FW-10-02-G-D-198-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-198-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-198-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-198-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-198-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-198-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-198-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与1.0mm间距，支持双排直插/弯插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触设计和接地屏蔽结构（G表示带接地引脚），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号互联（如USB 2.0、UART、I²C、SPI总线），常见于FPGA载板与扩展子卡、主控板与传感器模组之间的连接。  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于现场升级或更换功能板卡，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速模块及模块化电源管理板。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级堆叠或航天电子设备的轻量化互连方案。  
注：FW系列不适用于高频射频（如PCIe Gen4+或HDMI 2.1）或大电流供电（单针额定电流约0.5A），需配合Samtec配套压接端子与PCB布局规范使用。

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