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  • 型号: FW-10-02-G-D-190-165
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-190-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-190-165价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-190-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-190-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-190-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-190-165 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连,利用其190 mil(≈4.83 mm)超低堆叠高度和165 mil(≈4.19 mm)焊盘间距,节省空间并提升PCB布局灵活性;  
- 高速数据通信设备:支持差分信号传输(配合Samtec高速叠接器系列设计),常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板间的可靠连接;  
- 消费电子与便携设备:如高端平板电脑、可穿戴设备中主板与显示/传感器模组的刚性叠接,得益于其镀金触点、稳定插拔寿命(≥500次)及抗振性能;  
- 测试与开发平台:作为可分离式模块化接口,便于原型验证与功能板快速更换。  

该型号采用直插式(Through-Hole)焊接,带接地屏蔽结构(“G”标识),有助于抑制EMI;双排10×2针位(共20位)支持电源与信号混合布线,适用于中等电流(每触点额定3A)及≤3 Gbps信号速率场景。需注意其无锁扣设计,建议在振动环境中辅以机械加固。
产品参数 图文手册 常见问题
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