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型号： FW-10-02-F-D-608-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-608-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-608-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-608-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-608-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-608-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-608-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Launch™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数包括：10×2位（20针）、直角/垂直插配、0.8 mm间距、带屏蔽（ES后缀表示“Enhanced Shielding”）、镀金触点、75Ω阻抗优化，支持高达28 Gbps的数据速率（兼容PCIe 5.0、USB4、SAS-4等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、高完整性信号互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑叠接，满足EMI严苛要求（ES屏蔽显著抑制辐射）；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI图像处理主板与传感器接口板的可靠堆叠，兼顾信号保真与空间受限需求；  
• 工业自动化控制器——在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的免线缆直连，提升系统抗振性与可靠性。

该型号采用无铅、符合RoHS/REACH标准，支持表面贴装（SMT）及自动光学检测（AOI），适用于需长期稳定运行、高频响应及电磁兼容性（EMC）保障的高端嵌入式系统。

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