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型号： FW-10-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-425-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F = Female，配针式母座）、带425Ω阻抗控制（适用于高速信号）、0.075"（1.905mm）超薄堆叠高度。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板间的垂直/平行叠接（如PLC模块、HMI背板互连）；  
- 医疗设备中多层PCB堆叠（如便携式超声主机与传感器接口板之间）；  
- 通信设备的小型化基带与射频板互连（支持≤1 Gbps差分信号传输）；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板级互联；  
- 测试测量仪器内部高密度功能模块（如ADC/DAC子卡与主控板）的可拆卸连接。

其425Ω阻抗优化和精密接触设计，兼顾高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）与低速控制信号共存需求；0.075"超薄结构显著节省Z轴空间，适合超薄终端设备。配合Samtec的高保持力端子与镀金触点，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜30mΩ），适用于量产自动化装配（支持SMT回流焊）。

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