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型号： FW-10-02-F-D-411-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-411-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-411-155价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-411-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-411-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-411-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-411-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的“Fusion”或“FemtoZ-Array”衍生型，但FW-10-02-F-D-411-155具体对应高性能叠接器设计）。该型号为10位（2×5双排）、0.8mm间距、带定位柱与防误插结构，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持15.5GHz信号完整性（标称），工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
✅ 工业自动化控制器——多层PCB垂直堆叠（如主控板与I/O扩展板），节省空间并提升抗振性；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——在有限空间内实现高可靠性信号与电源传输；  
✅ 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块（VPX/SOSA架构）的板间互连，满足高振动、宽温及EMI抑制要求；  
✅ 高端测试测量仪器——模块化子系统（如高速ADC/DAC载板与FPGA处理板）间的低串扰、高保真连接。

其411（4mm堆叠高度）与155（1.55mm超薄轮廓）组合设计，特别适用于需兼顾厚度限制与机械稳定性的超薄叠层结构。不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或频繁插拔场景，推荐一次性压接装配。

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