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  • 型号: FW-10-02-F-D-402-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-402-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-402-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-402-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-402-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-402-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-402-075-ES 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直角插拔设计,带屏蔽(ES 后缀表示 Enhanced Shielding),额定电流每信号端子0.5 A,工作温度 -55℃~+125℃。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性(EMC)要求严苛的高端电子设备中,如:  
- 通信设备中的高速背板互连模块(如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠连接);  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑型垂直互连,支持高速串行接口(如PCIe Gen3/USB 3.2);  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器板之间的低串扰、抗干扰叠接;  
- 航空航天与军工嵌入式系统,利用其屏蔽特性抑制EMI,满足DO-160或MIL-STD-461认证要求;  
- 高端测试测量仪器(如ATE、示波器主板扩展模块),需频繁插拔、高可靠性及阻抗可控(设计支持100Ω差分对)。

其0.75 mm超薄叠高(402系列)、双排2×10位(共20芯)、表面贴装(SMT)+通孔加固结构,兼顾机械强度与轻量化需求,适用于高振动、小体积场景。ES屏蔽设计有效降低辐射与耦合噪声,适用于1–6 Gbps数据传输速率应用。
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