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型号： FW-10-02-F-D-400-082
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-400-082由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-400-082价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-400-082封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-400-082参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-400-082 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-400-082 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 空间受限的高密度电子系统：如5G基站基带单元、AI加速卡、高端服务器主板与扩展模块间的垂直互连，得益于其仅0.82 mm超薄堆叠高度（400 µm触点间距 + 0.82 mm总高），显著节省Z轴空间。

- 可插拔/可维护子系统设计：用于计算刀片、FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块等需频繁装卸的场景；直插式（F-type，无焊尾）设计支持免焊接安装，便于现场更换与维修。

- 高速信号传输应用：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号完整性，适用于GPU/CPU互连、高速SerDes通道（如PCIe 5.0、CXL 2.0），配合Samtec的Edge Rate®端子技术降低串扰与反射。

- 工业与医疗嵌入式设备：在紧凑型医疗成像模块、工业PLC背板、车载域控制器中提供高可靠性机械锁扣（D-locking feature）和抗振动性能（满足IEC 61373冲击/振动标准）。

- 热敏感环境：采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP材料外壳，耐高温（UL94 V-0），适配无铅回流焊工艺，适用于散热受限的密闭模块。

该型号支持10×2双排共20位，带定位导向柱与防误插键槽，确保精准对接，广泛应用于通信、数据中心、高性能计算及边缘智能硬件领域。

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