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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-360-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-360-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-360-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-02-F-D-360-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec公司生产(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为Samtec标准型号)。该型号为高密度、双排、垂直插接式板对板连接器,间距0.050"(1.27mm),总引脚数20(10×2),配接高度7.5mm(后缀“075”),带全屏蔽罩(“F”表示Full Shield)、直角焊盘(“D”)、镀金触点及360°EMI屏蔽设计。 主要应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型主板与子板的可靠互连,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制背板扩展模块; - 对电磁兼容性(EMI)要求严苛的环境,如医疗成像设备、测试测量仪器(示波器/逻辑分析仪子板)、航空电子模块; - 空间受限且需频繁插拔或抗振动的场景,如车载信息娱乐系统(IVI)的显示与主控板堆叠、边缘AI计算模组(如Jetson载板与扩展板对接); - 需要稳定传输差分信号(如USB 3.0、PCIe Gen2)或低串扰单端信号的嵌入式系统。 其7.5mm配接高度兼顾堆叠刚性与Z向容差,屏蔽结构有效抑制高频噪声,适用于工作温度-55℃~+125℃的工业级环境。不适用于大电流供电或高电压隔离场景。