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型号： FW-10-02-F-D-300-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-300-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-300-165价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-300-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-300-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-300-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-300-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中实现载板与子卡间的垂直堆叠互连；  
• 工业自动化控制器、嵌入式计算机（如COM-HPC、SMARC等模块化架构）中主板与功能扩展板之间的低剖面、可插拔连接；  
• 医疗成像设备（内窥镜前端模组、便携式超声探头）中多层PCB的精密堆叠，兼顾EMI屏蔽（该型号支持带屏蔽罩选型）与耐振动性能；  
• 航空航天及车载域控制器中，满足-55°C～+125°C宽温工作、抗冲击及高可靠性要求的板级互连方案。

该型号具备双排针设计（10×2=20位）、3.00 mm堆叠高度、镀金触点（≥30 µin）、支持差分对布线，兼容高速信号传输（可达16 Gbps PCIe Gen4水平），并支持SMT回流焊装配。其“F-D”后缀代表直角下压式（Face-down）安装方式，适用于底部空间受限的叠层结构。  

综上，FW-10-02-F-D-300-165 主要面向高性能、小型化、高可靠性要求的板对板垂直互连场景，尤其适合在严苛环境或高速数字系统中替代传统ZIF连接器或焊接跳线。

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