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型号： FW-10-02-F-D-278-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-278-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-278-153价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-278-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-278-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-278-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-278-153 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间互连，支持差分信号传输，满足IPC-2221/2222标准及信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高可靠性堆叠，支持低串扰（<5%）和EMI抑制；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等模块化架构中实现载板与核心模块的稳固对接，兼容RoHS与无卤素要求；  
- 测试测量仪器：用于多层夹具板或探针卡与主控板的可拆卸互连，便于快速更换与校准。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、高温LCP绝缘体（UL94 V-0），工作温度范围-55℃~+125℃，支持盲插导向结构（含定位柱），适用于空间受限且需高频（>5 GHz）、高可靠性连接的精密电子系统。

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