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  • 型号: FW-10-02-F-D-275-205
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-275-205由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-275-205价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-275-205封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-275-205参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-275-205 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-275-205 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、监护仪子板)、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连。  
- 高速数字信号传输场景:该型号支持275 mil(≈6.99 mm)堆叠高度与2.05 mm端子间距,配合优化的接触结构和接地设计,适用于中速信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),满足抗干扰与稳定插拔需求。  
- 可维护性要求高的模块化设计:例如通信基站的射频子卡与基带板对接、边缘AI加速卡与载板连接,便于现场更换或升级,无需焊接。  
- 恶劣环境适应性应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,适用于宽温(-55°C ~ +125°C)、振动或轻度冲击工况下的工业/车载电子设备。  

注意:FW-10-02-F-D-275-205 为直插式、双排、10位(2×5)结构,带极化键与防误插设计,不适用于高频(>1 GHz)或大电流(额定电流约0.5A/端子)场景。实际选型需结合PCB布局、信号完整性仿真及机械公差综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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