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型号： FW-10-02-F-D-275-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-275-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-275-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-275-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-275-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-275-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-275-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插拔、带固定梁（F）、镀金触点，标称叠高为0.275"（6.985 mm），支持精确对准与抗侧向偏移。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的信号/电源堆叠）；  
- 医疗设备内部多层PCB架构（如便携式监护仪的传感板与处理板互联）；  
- 通信设备（小基站、光模块转接卡）中高速低速混合信号的板级过渡；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求较高的紧凑型航电子系统。

其275–075命名即体现叠高（0.275"）与间距（0.075"），设计兼顾机械稳定性与可制造性，支持手工焊接及回流焊，适用于需要频繁拆装维护或批量生产的场景。不适用于高频差分信号（如≥5 Gbps），但适合USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线及电源分配（额定电流约0.5 A/针）。

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