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型号： FW-10-02-F-D-272-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-272-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-272-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-272-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-272-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-272-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-272-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站等内部主板与子板间的紧凑互连，支持 PCIe、USB 3.2 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计）。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，耐振动、耐热（工作温度 -55°C 至 +125°C），适配严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等，利用其 0.8mm 超细间距、7.5mm 标准叠高（272 系列）及带屏蔽罩（-EP 后缀表示带接地金属屏蔽壳）特性，保障信号完整性与电磁兼容性（EMC）。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的接口，支持多次插拔（额定寿命 ≥500 次），便于快速维护与升级。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容回流焊工艺；F 型（Female）母座设计，配合对应公头使用；-D 表示双排、-272 指叠高 7.5mm、-075 指接触件镀金厚度 75μ″，确保长期接触可靠性。广泛适用于对空间、信号质量与机械稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

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