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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-265-065价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-02-F-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器设计)。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连,支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等高速信号传输(额定电流/信号完整性适配中短距差分对应用)。 2. 嵌入式计算与边缘AI系统:用于多板堆叠架构,如GPU加速卡与载板、FPGA开发平台中主控板与扩展子板之间的垂直/夹层连接,满足小间距(2.54 mm 或更密)、高引脚数(10×2双排共20位)、0.65 mm超薄堆叠高度(D=0.65 mm)需求。 3. 工业自动化与医疗电子:在空间受限的紧凑型工控机、便携式诊断设备中实现可靠、可插拔的板级互连,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适合需定期维护或模块更换的场景。 4. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展系统)中功能板与背板间的高精度对接接口,保障信号完整性与机械对准稳定性。 注:型号后缀“265-065”通常表示总长26.5 mm、堆叠高度0.65 mm;“F”代表表面贴装(SMT),“D”指下压式(Downward Mating)结构,适用于自上而下的垂直叠接。实际选型需结合电气规格(如阻抗控制、串扰抑制)、环境认证(如RoHS、无卤)及PCB布局约束综合评估。