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型号： FW-10-02-F-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-250-125价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-250-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×2（20位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、2.50mm堆叠高度（垂直方向）、125Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并采用表面贴装（SMT）+通孔加固结构，支持高达5Gbps的数据传输速率。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰和可控阻抗特性保障信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足小型化、高可靠性要求，在多层PCB间传递高速图像数据与控制信号；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境下的板级互联；  
✅ 边缘AI计算模组——用于AI加速卡与载板之间的高引脚数、低延迟连接，支持PCIe Gen3或USB 3.1等协议。

该型号特别适合需平衡高密度、信号完整性与机械稳定性的垂直堆叠场景，不适用于大电流或高功率应用（额定电流约0.5A/端子）。

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