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型号： FW-10-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.025"（0.635mm）间距、镀金触点、带防呆键槽（F型），采用直角焊接式（D型）母座结构，标称高度2.50mm（0.098"），接触电阻低、插拔寿命达500次以上。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直堆叠互连；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频模块板的紧凑叠接；  
✅ 医疗电子——便携式超声或监护仪中主控板与传感器接口板的可靠连接；  
✅ 汽车电子——ADAS域控制器内不同功能PCB（如电源管理板与信号处理板）的耐振动叠接；  
✅ 消费类高端设备——折叠屏手机/AR眼镜内部多层柔性刚性混合板的精密垂直互联（需配合对应公针端子使用）。

该型号强调空间效率与信号完整性，适用于高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS等中速协议）、低功率模拟及电源分配（额定电流每芯0.5A），但不适用于高频射频或大电流主电源传输。需配合Samtec配套公端（如TMM系列）及推荐压接/焊接工艺以确保机械稳定性与长期可靠性。

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