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型号： FW-10-02-F-D-210-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-210-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-210-160价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-210-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-210-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-210-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-210-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其1.27 mm间距、10×2双排结构及仅2.10 mm超低堆叠高度（配合1.60 mm配对高度），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间，满足中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等）可靠连接需求；  
- 可维护性设计：采用直插式（F-type，无焊尾）和表面贴装（SMT）组合设计，便于模块化装配与返工；  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及稳定接触结构，适用于车载信息终端、测试测量仪器等需一定振动耐受与长期插拔稳定性的场合。  
该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/触点）场景，主要定位在信号与低功率电源混合传输的中小尺寸板级互联。

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