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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠,该型号0.8mm超薄高度(Stack Height)和2.00mm间距支持高密度PCB布局。 - 高速数字互连:虽非专用高速差分对设计,但其优化的接触结构与稳定阻抗特性,适用于中速信号传输(如GPIO、I²C、SPI、UART),常见于FPGA载板与扩展子板、CPU模块与IO子卡之间的可靠连接。 - 可维护性与可重构系统:采用表面贴装(SMT)、直插式(F-type,公头)设计,支持板间免工具插拔(配合对应母座),便于模块化设计、现场升级或维修更换(如通信基站基带板与射频板互联)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好机械耐久性(≥50次插拔)及热循环稳定性,适用于工业自动化、车载信息终端等对可靠性要求较高的场景。 注:FW-10-02-F-D-200-100 中 “100” 表示接触点数为100位(50×2排),适合中等复杂度信号/电源混合传输需求。实际应用中需配对使用Samtec标准母座(如TW系列或类似叠接器),并注意PCB堆叠公差与压接力控制。