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型号： FW-10-02-F-D-150-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-150-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-150-085价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-150-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-150-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-150-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-150-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×2（20位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、150μin（约3.8μm）金镀层、85Ω阻抗优化设计，支持0.85mm垂直叠接高度（即上下PCB间距），带防误插导向结构与牢固的锁扣机制。

该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械连接的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中对EMI敏感、要求低串扰和高插拔寿命的模块化连接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元与射频前端板）的高速数字信号（如LVDS、MIPI）传输；  
- 航空航天及军工领域轻量化电子模块的抗振动、高可靠性板间互联。

其0.85mm超薄叠高特别适合多层堆叠架构（如“三明治”式设计），兼顾信号完整性（阻抗控制+屏蔽优化）与热管理（低插入力+良好散热路径）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线），亦非防水/户外型，需在受控环境中使用。

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