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型号： FW-10-01-L-D-550-107
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-L-D-550-107由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-L-D-550-107价格参考。SAMTECFW-10-01-L-D-550-107封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-L-D-550-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-L-D-550-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-L-D-550-107 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为10位（10-position）、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构，触点间距0.8 mm，额定电流1.5 A/位，工作温度-55℃~+125℃，支持最高5 Gbps信号传输（取决于布局与端接），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展板或HMI背板间实现高可靠性垂直/夹层堆叠互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的高速数据（如LVDS、UART）与电源混合传输；  
- 通信边缘设备：5G小基站、光模块载板与主控板之间的低高度叠接，满足空间受限与EMI敏感要求；  
- 车载信息娱乐系统（IVI）：用于座舱域控制器中处理器板与显示/音频子板的耐振动连接。  

其550 µm超薄堆叠高度（Stack Height）和107（即10.7 mm）的总长设计，专为轻薄化、高集成度嵌入式系统优化，适用于需频繁维护更换或受限于Z轴空间的关键互连节点。实际选型需结合阻抗控制需求及配套压接工艺验证。

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