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  • 型号: FW-10-01-H-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-H-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-H-D-250-100价格参考。SAMTECFW-10-01-H-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-H-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-H-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-H-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
高密度、中短距(2.5 mm堆叠高度)的垂直或直角板对板互连,广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。常见于通信设备(如基站基带板与射频子卡互联)、工业控制模块(PLC扩展背板)、测试测量仪器(模块化数据采集卡堆叠)、医疗成像设备(FPGA子板与主控板连接)以及高端消费电子(如AR/VR设备内部多层PCB互连)。  

该型号支持10位(2×5双排)信号通道,采用高可靠性镀金触点与耐高温LCP绝缘体,具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2),并满足IPC-6012二级标准。其250 µm触点间距与100 Ω差分阻抗设计,特别适用于高速数字接口(如MIPI、LVDS、SerDes)的紧凑型堆叠方案。同时,插拔力优化与防误插结构保障了产线装配效率与长期插拔寿命(≥500次)。  

简言之,FW-10-01-H-D-250-100 主要面向对尺寸、速度、可靠性和可制造性均有严苛要求的中高端电子设备中的精密板间互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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