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型号： FW-10-01-G-D-575-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-575-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-575-180价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-575-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-575-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-575-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-575-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.8 mm超薄堆叠高度（575系列对应0.5 mm间距×1.8 mm总高），支持双层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地引脚），配合差分对布局能力，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C扩展总线）及部分LVDS接口，常见于FPGA载板与子卡、摄像头模组与主控板之间的连接。  
- 需频繁插拔或可靠锁扣的模块化设计：D后缀代表“Double Row, Dual Beam”接触结构，提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；180°直插式设计便于自动化贴装与维护更换。  
- 消费电子与通信设备内部互连：如5G小基站基带板与射频板、智能终端主板与显示/传感子板间的可分离式堆叠连接，兼顾电气性能、机械稳定性和量产兼容性。  
注：不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电源传输，建议参考Samtec官方规格书确认电流额定值（通常每信号针≤0.5 A）及阻抗匹配要求。

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