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型号： FW-10-01-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与10位双排设计，实现小尺寸下稳定信号传输。  
- 高速数字接口扩展：支持LVDS、USB 2.0、MIPI等中速差分信号（非高频射频），常用于FPGA/CPU载板与功能子板（如摄像头模组、传感器扩展板）之间的可靠互连。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（press-fit）或焊接安装（具体依D后缀变体而定），支持板级垂直叠接，便于模块化设计与现场更换。  
- 严苛环境辅助应用：镀金触点与宽温设计（-40°C ~ +85°C）使其适用于车载信息娱乐子系统、测试测量仪器内部板间互联等对可靠性有要求的场合。  
需注意：该型号不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等高速协议（缺乏阻抗控制与屏蔽结构），亦非防水/耐振动工业级连接器，应避免用于高冲击或户外暴露环境。实际选型需结合PCB叠层、公母配对型号（如配套的FW-10-01-S-D）及装配公差综合评估。

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