【未分类_FW-10-01-G-D-250-075】封装/厂家_FW-10-01-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-01-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块），用于在空间受限条件下实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：支持0.075"（1.905 mm）超细间距与250 mil（6.35 mm）堆叠高度，适用于需频繁插拔或承受振动/冲击的场景（如轨道交通控制单元、航空电子子模块）；  
- 高速信号应用（中低速）：虽非专为高频设计，但良好的阻抗控制和接触稳定性使其适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速数字总线及模拟信号传输；  
- 可维护性设计：采用无卤素、RoHS合规材料，配合导柱导向结构，便于产线组装与现场维修更换；  
- 定制化扩展接口：常作为客户定制载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）之间的标准化对接方案，提升模块化设计灵活性。  
该型号不适用于高速差分对（如PCIe、DDR5）或大电流功率传输，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适合严苛环境下的中端互联需求。

产品参数图文手册常见问题