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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-198-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-198-075价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-198-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-198-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-G-D-198-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-01-G-D-198-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),归类为矩形连接器中的板垫片(Board Spacer/Stacking Header & Receptacle)。其典型应用场景包括: 该连接器专为紧凑型、高性能电子系统设计,适用于需垂直堆叠PCB且空间受限的场合。常见应用包括:通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连)、工业控制主板与扩展子板的可靠堆叠、医疗成像设备中信号处理板与传感器接口板的高完整性连接、以及测试测量仪器中多层功能板的模块化集成。 FW-10-01-G-D-198-075 具有10位双排结构、0.050"(1.27 mm)间距、75 mil(1.905 mm)堆叠高度(由后缀“075”标识),采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持高速信号传输(可达数Gbps)及多次插拔(≥500次),具备良好抗振性与EMI抑制能力。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计,“198”指配对端子型号兼容性,确保信号完整性与电源/地回路优化。 适用于需要高可靠性、小体积、可维护性(支持模块热插拔或现场更换)的嵌入式系统,尤其适合在自动化产线、车载电子(非动力域)、边缘AI计算模组等场景中实现板级灵活扩展与功能分区。