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型号： FW-10-01-F-D-370-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-370-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-370-200价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-370-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-370-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-370-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-370-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、2.00mm堆叠高度及双排10位（2×10）结构，实现高密度互连与轻薄设计。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速数字接口；虽非专为高频设计，但在≤100 MHz信号下具备良好信号完整性。  
- 可拆卸/可升级模块架构：常用于主控板与功能子板（如传感器板、无线通信模组、电源管理板）之间的垂直堆叠连接，便于维护、测试和版本迭代。  
- 自动化设备与测试治具：得益于其直插式（F-type，无焊压接）设计和200µin（5.08µm）金层厚度，插拔寿命达500次以上，适合产线频繁装配或ATE测试夹具中的临时连接。  
- 消费电子原型开发：因兼容标准PCB工艺（通孔+表面贴装混合安装）、无需专用压接工具，广泛用于开发评估板（EVB）和快速原型验证。  

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/触点）、高振动或严苛环境（无IP防护），需配合Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与回流工艺使用。

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