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型号： FW-10-01-F-D-300-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-300-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-300-275价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-300-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-300-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-300-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-300-275 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借其3.00 mm（垂直高度）与2.75 mm（触点深度）的超薄设计，实现双板精密堆叠。

- 高速数字信号互联：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、CPU模块与扩展板之间的互连，满足中速数据传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等）需求，具备良好信号完整性与EMI抑制能力。

- 可拆卸/可维护架构：因采用直插式（F-type，带锁扣）设计和镀金触点，适用于需频繁插拔或现场升级的场景，如测试治具、模块化工控机、边缘AI加速卡插槽。

- 高可靠性环境：通过IPC-6012认证，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电模块等对机械稳定性与长期接触可靠性要求较高的场合。

该型号为10×2位（20针），间距1.27 mm，带定位柱与防误插结构，支持表面贴装（SMT）及回流焊工艺，兼顾量产性与装配精度。不适用于高频射频或大电流（＞1A/pin）场景。

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