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型号： FW-10-01-F-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit® 衍生设计，具体需查证型号前缀，但FW系列典型为0.5mm或0.8mm间距精密叠接器）。该型号中，“10”指10位（10路信号），“F”表示全屏蔽或特定端子类型，“D”代表直插式（Dual-row, Through-hole or Press-fit），300可能指触点长度（0.300"），065指总高度约0.065"（约1.65mm），体现超薄叠接特性。

主要应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠；  
• 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜控制板等空间受限场景，需可靠、低插入力且抗振动；  
• 航空航天与军工——在严苛环境（宽温、抗冲击）下实现多层PCB间稳定信号传输（支持高速差分对，兼容≤2 Gbps信号完整性要求）；  
• 消费电子——高端可穿戴设备、折叠屏手机内部主板与柔性板/传感器模组的超薄互连。  

其镀金触点、精密导向结构及±0.1mm堆叠容差，确保多次插拔可靠性与信号完整性，适用于需要频繁维护、小型化及高可靠性连接的垂直叠接架构。不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或高电压场景。

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