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  • 型号: FW-10-01-F-D-211-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-211-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-211-065价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-211-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-211-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-F-D-211-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-F-D-211-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,适用于高密度、紧凑型电子设备的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠信号与电源传输,具备抗振动、耐插拔特性;  
- 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块子卡与主板之间实现低串扰、高引脚数(10×2双排)的稳定连接;  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、监护仪等多层PCB堆叠结构中,满足IEC 60601安全要求及EMI抑制需求;  
- 汽车电子:适配ADAS域控制器中传感器板与处理板的板对板连接,支持AEC-Q200基础可靠性(工作温度-40℃~105℃);  
- 消费电子:用于高端平板电脑、折叠屏设备的主板与显示模组/电池管理板间的薄型化叠接,高度仅约6.5mm(型号末位“065”通常表征总高0.65inch≈16.5mm,具体需查规格书确认,但属标准矮型设计)。  

该型号采用镀金接触件、阻燃LCP外壳,支持0.8mm间距、20芯(10×2),具备防误插结构(Keying)与自锁扣合机制,适用于自动化SMT贴装及手动维护场景。注意:实际应用需结合厂商(如Samtec、Hirose或国产替代品牌)最新规格书验证电气参数(如电流额定值3A/端子、耐压500V AC)及PCB叠层公差要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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