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型号： FW-10-01-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）插座、带锁扣（D=Double Locking）、镀金触点、额定电流0.5 A/端子，工作温度-55°C～+125°C。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如I/O扩展卡与主控板的垂直/平行堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中紧凑主板与显示/传感器子板之间的可插拔连接；  
- 通信设备（小型基站、光模块接口板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板级堆叠（得益于其耐振动锁扣结构和宽温特性）。

其200 µin（5.08 µm）金厚、150 µin（3.81 µm）镍底层设计兼顾耐磨性与低接触电阻，适合频繁插拔或长期免维护场景。需注意：该型号为插座（母座），须配对使用FW系列对应插头（如FW-10-01-S-D-200-150），并建议采用推荐压接/回流焊工艺以确保机械与电气性能。

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