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- 型号： FW-10-01-F-D-200-074
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-200-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-200-074价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-200-074封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-200-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-200-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-01-F-D-200-074 属于高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直插式（F-type，即Female receptacle）、双排、10位（2×5）、带定位柱与防误插设计，触点镀金，额定电流0.5A/位，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括： - 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的垂直堆叠互连，支持模块化热插拔设计； - 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB（如主控板与传感器接口板）间的高可靠性连接； - 通信与网络设备：小型基站（Small Cell）、光模块（SFP+/QSFP）载板与管理板的短距高速互联（支持低速控制信号及部分低频数据总线）； - 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中的可更换功能子卡与母板之间的精密对接，确保重复插拔≥500次仍保持稳定接触。 其200µin（5.08µm）金厚与0.74mm超薄堆叠高度（Stack Height），特别适合超薄型手持设备或高密度嵌入式系统中受限的Z轴空间。需注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0），推荐用于≤100MHz的单端数字/模拟信号传输。
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