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型号： FW-10-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F = Female，带插座接触件）、镀金触点、200mΩ接触电阻、额定电流0.5A/位，工作温度-55℃～+125℃，并支持0.65mm板间堆叠高度（即D-065后缀）。

该型号典型应用于对空间与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备：PLC模块、I/O扩展板间的紧凑互连；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头主板与信号处理板）的轻薄堆叠；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板之间的高密度垂直互连；  
- 航空航天与军工：机载计算机或导航单元中多层PCB的抗振动、低剖面连接；  
- 消费电子：高端AR/VR头显内部主控板与传感器/显示子板的精密叠接。

其0.65mm超薄堆叠设计显著节省Z轴空间，配合自对准结构和牢固的锁扣机制，确保在振动、热循环等环境下保持稳定电气连接。FW系列还支持自动化贴装（SMT），适用于高良率批量生产。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及装配压接力规范，以保障长期可靠性。

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